您现在所在的位置: 主页 > 资讯中心 >

京瓷参加中日(苏州)地方发展合作示范区协同

作者:齐赢会    更新时间:2021-03-14 07:11

  11月5日,2020中日(苏州)地方发展合作示范区协同创新论坛在上海虹桥举行。本次活动以“中日协同·相沪相融”为主题,来自政府部门、知名日资企业、金融机构、服务机构的350位嘉宾齐聚一堂,共话中日创新合作。

  我是来自京瓷的鹿取直广。担任半导体封装设计技术,同时,还负责公司技术趋势信息的收集。京瓷在半导体方面,正着手面向5G等新技术产品的开发,今天想针对这方面来谈一下。

  在政府力推“新基建”投资中,日本企业如何看待这一机遇和挑战?贵公司在中国有哪些战略方针?

  我司正着眼于通过此项新投资方针与强化中国国内供应链来拓宽国内营销市场。我所担任的半导体封装领域正在关注5G基础设施投资,我想就此来谈一下。

  5G服务已经开始商用,为了尽快实现5G商用的普及,对5G基站相关的投资预计将持续到2022年。这不仅限于中国,而是世界范围的大趋势,因此5G新技术对半导体的需求,从开发到量产正在不断地增长。

  另外,中国半导体国产化进程的不断加速也带来了许多新的商业机会,我认为在这样的市场背景下,把握良机,参与到这个“游戏”中是非常重要的。

  您对中国企业的创新领域,特别期待和关注的是哪些呢?如果贵公司有具体的案例也请和我们分享。

  5G是催生更多创新的新平台。正如已经建好的“宽敞的高速公路”,但还没决定用何种“交通工具”,5G的应用方法由今后的使用者来探索。这也可以说是“游戏玩家”的新平台。

  在这个商机中重要的是,富有竞争力的5G新应用场景的提案,也就是说要尽早制造出在“新高速公路上自由驰骋的崭新的交通工具”。为此,积攒大量的经验数据是非常重要的。中国5G商用化比世界起步大概早了1年左右,5G应用方面也积累了大量的经验,今后一定会诞生更多如与生活密不可分的手机app支付一样的新应用、新创意。

  基于高准确度的个人认证技术和大容量数据传输,非接触式安全认证得以实现,我认为这个技术将在机密性高的工厂、银行等的高额支付结算等应用场景中率先应运而生。

  新冠疫情推动了企业的IT需求,在改善中国工厂的运营和提高效率方面,贵公司有什么问题想要解决,或者对未来有什么计划?

  就像我刚才所说的,利用5G基础设施的非接触式的安全认证系统的应用需求变得迫切起来,远程会议等场景的应用也越来越多,但是也必须当心网络会议的信息泄露、会议监听等安全问题。为了应对这些问题,今后需要更加高可靠性的安全保障技术和5G基础设施配套发展。

齐赢会
上一篇:陶瓷产业促就业     下一篇:京瓷将开展木质生物质发电自我委托传输的实证