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陶瓷基板和普通pcb的区别?

作者:稳赚计划    更新时间:2021-01-18 20:10

  目前市场上应用得最广泛的就是FR-4电路板,但是FR-4电路板的缺陷造成之后是不可逆的。

  斯利通的技术工作人员制作多年电路板的经验对市面上的电路板做了一个简单的分析,

  1.厚度超差比较常见的有中厚四周薄,或者一边厚,一边薄。2.基板起花 3.基板分层4.基板白斑.5.基板露布纹6.基板杂质.黑点7.铜箔皱折8.胶点9.凹坑10.针孔11.铜箔氧化12.铜箔亮点13.光凹14.钢板纹:有钢板纹的覆铜板对于精细线条pcb制作会造成铜箔面有波浪纹的现象,现象比较明显是不被允许的15.填料不均匀问题16.基板固化不足问题明显,边缘毛刺更加多。17.半固化片常见缺陷 18.CAF(基板耐离子迁移问题)

  1.电阻高2.高频特性突出3.具有高热导率3.化学稳定性佳抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等比一般电路基板好点。4.在印刷、贴片、焊接时比较精确

  2.价贵:电子产品的要求规则越来越多,陶瓷电路板只是满足满足一些比较高端的产品上面,低端的产品根本不会使用到。

  DBC基板是铜在高温条件下直接烧结到氧化铝或氮化铝陶瓷上的一种金属化基板,具有热导率高、载流能力强、绝缘性高等特点,广泛应用于电力电子器件、LED、太阳能组件、半导体制冷器等各种产品领域中

  DBC基板相对pcb基板来说,有着更高的导热率,绝缘性特点,适合应用大电流、大散热,制冷需求较大的产品。但是DBC基板制作过程会制作工艺要求较高,因为陶瓷板容易碎,PCB基板可以接受更大尺寸的电路板,可以实现多层和高层电路板。

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